| 번호 | 제목 |
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| 4 |
Capillary phenomenon of liquid Sn of Au nanoparticles by high energy in SnO2-core/Au-shell, and consequently the energy band gap control 진창현, 최명식, 최선우 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 3 |
전자빔증착법을 이용하여 형성한 Au-Sn 솔더의 플립칩 본딩 특성 안정연, 김선훈, 박철희, 김태언, 기현철, 김두근, 임정운, 김회종 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 2 |
광 전기화학적 물 분해를 위한 금속이 담지된 Iron oxide Film 합성 박아영, 박현웅 한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
| 1 |
Bonding solutions for wafer-level MEMS packaging 손윤철 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
