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열 충격 2000cycle이상의 고 신뢰성을 갖는 언더필 접착제 개발 및 특성 관찰
김유나, 백지원
한국화학공학회 2022년 봄 학술대회 |
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Effect of Compositions for Underfill on Reliabilities of Pb-free Solder Joints with BGA Packages
고용호, 김자현, 안병진, 천경영, 위나영, 백지원, 이태익, 박영배
한국화학공학회 2021년 가을 학술대회 |
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High Speed Cross-Linking of Electronic Polymers using Near Infrared Radiation
박민, 장지영, 장현태, 이용원
한국고분자학회 2016년 봄 학술대회 |
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LC-MS를 이용한 무전해 니켈 도금액 속의 결함 인자 분석
Yang Do Kim, Jae Ho Lee, Jaecheol Yun, Sang Min Shin, Chi Ho Kim, Jae Wook jung, Cheolmin Kim
한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
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전해도금에 의한 Ni – CNT 복합도금과 Ni – NanoDiamond(ND)의 복합도금 표면 특성 비교 연구
김동범, 신지영, 지은비, 배규식
한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
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패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성변화
장임남, 박재현, 안용식
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Failure Analysis of BGA Test Socket Pins
Myung-Sik Kim, Kyoo-Sik Bae
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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The study of the accelerated degradation test method for bare BGA products
김종곤, 윤호규
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
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Synthesis of Metal Nanoparticles Prepared by Ultrasonic Irradiation and their Electrocatalytic Activity for Oxygen Reduction
박종은
한국공업화학회 2007년 가을 학술대회 |
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초 미세 소자의 Tombstoning 불량에 영향을 미치는 각종 SMT 공정 특성 연구|The Effects of Various SMT Process Parameters on Tombstoning Defects of Ultra-Small Devices
이용원, 송영식
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
