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Copper Electrode Based Thin Film Transistors Structural Approach Study based on Coupled Self-assembled Molecular Layer as Copper Diffusion Layer 이승민, 이민규, 이태윤 한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
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Copper Electrode Based Thin Film Transistors Surface Engineering using Coupled Self-assembled Molecular Layer 이승민, 이민규, 이태윤 한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
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Replacement of Copper Diffusion Barrier using Chemical Analysis of Self-Assembled Monolayer Minkyu Lee, Taeyoon Lee 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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Control over Electrical Property of a-InGaZnO Thin Film Transistors using coupled self-assembled molecular layer as Copper Diffusion Barrier 이승민, 이민규, 이태윤 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
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Oxide semiconductor thin film transistor using self-assembled molecular as gate insulator 이승민, 이민규, 이태윤 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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Effects of nitrogen reactive gas on PEALD TaNx diffusion barrier for Cu interconnect 박재형, 문대용, 한동석, 신새영, 박종완 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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배합고무의 가황온도 변화가 황동이 피복된 강선과의 접착에 미치는 영향|Effect of Curing Temperatures of Rubber Compounds on Adhesion Properties with Brass-plated Steel Cord 전경수, 정승원, 서곤|Gyung Soo Jeon, Seung Won Jeong, Gon Seo 한국화학공학회 1997년 봄 학술대회 |