| 번호 | 제목 |
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구리 화학적 기계적 연마 슬러리에서 구리 산화막 형성 두께와 부식 방지제 농도간의 상호 연관성 연구 김승욱, 김영준, 김재정 한국화학공학회 2011년 봄 학술대회 |
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Cu CMP slurry의 착물 형성제 작용기 영향성 연구 배재한, 김영준, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 2 |
Cu CMP slurry 개발을 위한 첨가제 영향성 연구 김영준, 김재정 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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Cu CMP중 Citric Acid 기반의 Slurry에서 부식방지제(BTA)의 영향|Effect of Corrosion Inhibitor (BTA) on Citric Acid based Slurry on Cu CMP 유영삼, 김인권, 양희광, 강영재, 홍의관, 박진구 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
