| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 1 |
Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC 나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC 나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |