| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
Process and material characterization for embedded IC packaging 박진선 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
| 1 |
플라즈마 표면처리를 통한 Embedded IC의 신뢰성 향상 정형미, 이진원, 이정원 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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Process and material characterization for embedded IC packaging 박진선 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
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플라즈마 표면처리를 통한 Embedded IC의 신뢰성 향상 정형미, 이진원, 이정원 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |