| 번호 | 제목 |
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자동차 전장에서의 금속 휘스커 불량해석 연구 동향 김근수 한국재료학회 2019년 가을 학술대회 |
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Copper migration suppresion in die attach film using chelating material 이석환, 강석우, 서흔영, 윤호규 한국고분자학회 2017년 봄 학술대회 |
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시효처리한 Sn-XAg-Cu 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가 박재현, 장임남 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Thermal shock reliability test on insulating material of Printed Circuit Board (PCB) for Handset Application 조재춘, 이화영, 박문수, 임성택, 오준록 한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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낙하각도에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼의 낙하충격 특성평가 박재현, 장임남 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
