| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 14 |
동적 열특성을 이용한 소재부품의 신뢰성 진단기술 마병진, 정태희, 최성순, 이관훈 한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
| 13 |
AlN 첨가를 통한 아크릴레이트 열전도성 향상 김덕천, 김정현 한국화학공학회 2014년 가을 학술대회 |
| 12 |
Aluminium nitride를 첨가한 아크릴레이트 공중합체의 열전도성 향상 김덕천, 김정현 한국화학공학회 2014년 봄 학술대회 |
| 11 |
Cu thermal via 적용에 따른 LED 패키지의 방열특성 향상거동 김민영, 유병규, 정탁, 하준석, 오태성 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
| 10 |
실리카 함량 가변에 따른 LED패키지의 발광 특성 변화 곽성권, 현덕재, 김보성, 박이순 한국공업화학회 2012년 봄 학술대회 |
| 9 |
실리콘 봉지재의 굴절률 차이를 이용한 LED 패키지 제작 및 성능 평가에 관한 연구 유태욱, 곽성권, 박이순 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
| 8 |
고출력 LED 패키지용 고밀도 W-20wt%Cu 나노복합체 제조에 관한 연구 류성수, 박해룡, 김형태, 이병호, 이혁, 김진우, 김영도 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 7 |
LED 봉지재 응용을 위한 Sol-Gel Methacrylate Hybrimer의 광 및 열 특성 분석 김준수, 양승철, 배병수 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 6 |
Pulse 구동에서의 LED 패키지의 열적 거동 및 특성 분석 신무환 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 5 |
Anodized Metal Substrate for HB LED Package 최석문, 신상현, 이영기, 김태호, 이성 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
