| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 5 |
용액기반 다공성 구리볼 합성 및 광촉매 특성 박창일, 박상문 한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 4 |
Dual Curing and Thermal Stability of Silicone Urethane Acrylic Adhesives for Temporary Bonding in 3D Multi-Chip Package Process 이승우, 박초희, 박지원, 임동혁, 김현중, 송준엽, 이재학, 김형준 한국고분자학회 2013년 가을 학술대회 |
| 3 |
멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치 범프의 접합부 계면반응분석 및 전단강도평가 정명혁, 김재원, 곽병현, 이병훈, 이후정, 박영배 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 2 |
초박형 웨이퍼 표면의 젖음성 향상을 위한 점착수지 합성 및 점탄성적 거동 유종민, 김형일 한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 1 |
MCP용 초박형 웨이퍼의 휨방지(Anti-warpage) 점착수지의합성 유종민, 김형일 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
