| 번호 | 제목 |
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Poly Si Wafer의 표면 특성변화에 따른 CMP 공정 후 오염 Mechanism의 규명 강봉균, 박진구, 강영재, 조병권, 홍의관, 한상엽, 윤성규, 윤보언, 홍창기 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Effect of Alkaline Agent in Colloidal-Silica Slurry on Polysilicon Chemical-Mechanical Polishing Process. Keum-Seok PARK, Myoung-Yoon LEE, Hyung-Soon PARK, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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STI, Poly-Si CMP 공정 중의 연마입자 부착력 특성 평가 김진영, 홍의관, 박진구 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
