| 번호 | 제목 |
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| 6 |
Sn-Ag-Cu계 솔더를 이용한 로터스형 다공성 동의 접합 김상욱, 이지운, 정택균, 현승균 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
| 5 |
시효처리한 Sn-XAg-Cu 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가 박재현, 장임남 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 4 |
낙하각도에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼의 낙하충격 특성평가 박재현, 장임남 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 3 |
패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성변화 장임남, 박재현, 안용식 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 2 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 적용한 PCB 부품의 열충격시험에 따른 특성 평가 박부근, 박재현 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 1 |
SnCu계 무연솔더의 P, Ni 첨가에 따른 분극거동에 관한 연구|A Study on the Polarization Behaviors of SnCu Pb-Free Solder Depending on the P, Ni Addition 홍원식, 김휘성, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
