| 번호 | 제목 |
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Investigation of Wafer Level Bonding for Si Based Packaging Ji Hyun Park, Sung Jun Lee 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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액상폐기물 소각시 액적의 증발과 열적감량에 의한 연소성능평가|Combustion Performance Analysis using Evaporation of Liquid Droplet and Thermogravimetric Data at Liquid Waste Incinerators 서용칠, 김우현, 이성준, 김대환|Yong-Chil Seo, Woo-Hyun Kim, Sung-Jun Lee, Dae-Hwan Kim 한국화학공학회 1999년 봄 학술대회 |
