| 번호 | 제목 |
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| 4 |
Performance and durability of weak-acid Cu plating solution applied for superfilling 김태영, 김재정 한국화학공학회 2017년 가을 학술대회 |
| 3 |
Synthesis of a new choline-based leveler for bottom-up filling of Cu in TSV 이윤재, 서영란, 김명준, 김회철, 김재정, 김영규 한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
| 2 |
Direct electrodeposition and superfilling of Cu on Ru seed layer prepared by ALD 최승회, 김명준, 김회철, 권오중, 김재정 한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
| 1 |
반도체 배선 공정에서의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 새로운 유기 첨가제연구 김영욱, 구효철, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
