| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
High-Density Diffusion Barrier to Improve Thermal Stability of Temporary Bonding De-Bonding (TBDB) System 김유손, 임성갑 한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
| 1 |
Pattern transfer application for wafer level package 박상은, 양기열, 최진기 한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
| 번호 | 제목 |
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High-Density Diffusion Barrier to Improve Thermal Stability of Temporary Bonding De-Bonding (TBDB) System 김유손, 임성갑 한국공업화학회 2021년 가을 학술대회 |
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Pattern transfer application for wafer level package 박상은, 양기열, 최진기 한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |