| 11 |
Pattern transfer application for wafer level package
박상은, 양기열, 최진기
한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
| 10 |
무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application)
김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 9 |
Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM
이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 8 |
Application of Electron Probe MicroAnalysis to Microelectronic Packaging
S.M. Bae, Y.H. Lee, W.S. Seo, E.K. Choi, T.S. Oh, J.-H. Hwang
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 7 |
플립칩 솔더 범프용 Cu Post 전해도금의 전류밀도에 따른 영향
이용호, 박인수, 나성훈, 이창형, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 6 |
Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging
Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 5 |
SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지
김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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수소 첨가에 따른 육방정 질화 붕소 박막의 표면 형상과 잔류응력 감소에 관한 연구|Effect of hydrogen on surface morphology and residual stress of hexagonal boron nitride thin films
이은옥, 박종극, 정증현, 임대순, 백영준
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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질화물계 초격자 다층박막이 코팅된 절삭공구의 기계적 물성과 절삭성능의 변화|Mechanical property and cutting performance of cutting tool coated with nano-multilayered superlattice nitride film
임희열, 박종극, 최두진, 백영준
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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열시효에 따른 Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA 솔더볼의 in-situ 미세파괴 거동평가|Evaluation about In-situ microfracture behavior of Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA solder ball with thermal aging
이경근, 추용호, 부현덕, 안행근
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
