| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 2 |
Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 1 |
Magnetic properties of electrodeposited Co-Pt alloy films Geun-Hee Jeong, In-Soo Park, Chang-Hyung Lee, Seung-Kyu Lim, Jung-Kab Park, Yong-Ho Lee, Su-Jeong Suh 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
