| 번호 | 제목 |
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| 5 |
Evaluation of mechanical and electrical characteristics of backside metal with Ag–Sn multilayer structure for semiconductor die attach 최진석, 안성진 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
| 4 |
Study of the structural analysis of Ag/Sn/Ag backside metal of high-temperature material semiconductor device 최여진, 최진석, 남상열, 안성진 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
| 3 |
Die bonding on Cu plated alloy42 and bare Cu lead frames with Ag/Sn/Ag transient liquid phase bonding 이태균, 박성규, 안성진 한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
| 2 |
Mechanical and electrical properties of Ag/Sn/Ag backside metal using transient liquid phase bonding 안성진, 신태현, 임종수, 최진석 한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 1 |
Surface Characteristics of Sn-Ag Backside Metal Deposited by E-beam Evaporation 최진석, 안성진 한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
