| 48 |
그래핀-구리 이종접합 구조의 고성능 배선 연구
손명우, 문평권, 김용현
한국재료학회 2021년 가을 학술대회 |
| 47 |
다층그래핀/구리/다층그래핀 적층구조의 전기적 특성
정민희, 노호균, 류혜수, 이상현
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 46 |
Investigation of Electromigration (EM) Failure in the Electrohydrodynamic-Jet-Printed Ag Lines
Prabhakar Jepiti, 김지훈, Bissannagari Murali
한국재료학회 2020년 봄 학술대회 |
| 45 |
Study on Organic Thin Film Molecular Structure for the Blocking of Cu Diffusion
이민규, 이상근, 이태윤
한국재료학회 2018년 가을 학술대회 |
| 44 |
스트레처블 필름 히터 응용을 위한 SWCNT-Ag nanowire 하이브리드 전극의 제작 및 특성평가 (Fabrication and Characterization of SWCNT-Ag Nanowire Hybrid Electrode for Stretchable Film Heater)
이수정, 김종우, 박정혁, 명재민
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
| 43 |
용액공정 기반 Ag ink-Pd 나노입자 복합체 전극의 electromigration 특성 (Electromigration Properties of Solution Process-based Ag ink-Pd nanoparticle Composite Electrode)
박정혁, 이수정, 김종우, 명재민
한국재료학회 2017년 가을 학술대회 |
| 42 |
Electrodeposition of Cu-Ag in Ammonia-based Solution
전영근, 김명준, 최승회, 김회철, 함유석, 김재정
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
| 41 |
Investigation about TaN diffusion barrier properties of Cu gate TFT with Al2O3 and HfO2 gate insulator
김동현, 김형준, 우황제, 남태욱, 정한얼
한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
| 40 |
SPS 공정을 이용한 반도체 배선용 Cu-Mg 스퍼터링 타겟의 제조 및 미세조직 분석
장준호, 박현국, 서석장, 오익현, 우기도
한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |
| 39 |
펄스전류활성소결법을 이용한 반도체 배선용 Cu-Mg 합금 스퍼터링 타겟의 제조 및 기계적 특성평가
장준호, 박현국, 유정한, 오익현, 우기도
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
