| 번호 | 제목 |
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| 3 |
The study of improvement in etching factor by controlling residual stress of Cu thin foil 이효수, 이해중, 권혁천 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 2 |
Rheological behavior of dielectric materials for next generation PCB on various blending process 조재춘, 이근용, 임성택, 이화영, 오준록 한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
| 1 |
Thermal stabilities and dynamic mechanical properties of dielectric materials for next generation PCB 조재춘, 나승현 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
