| 번호 | 제목 |
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Graphene reinforced lead-free solder composite for electronic packaging and its high reliability 이호영, 박지선 한국재료학회 2021년 봄 학술대회 |
| 5 |
Intermetallic compound formation and mechanical property of Sn-Cu-xCr/Cu lead-free solder joint 방정환, 유동열, 손준혁, Hiroshi Nishikawa 한국재료학회 2018년 봄 학술대회 |
| 4 |
시효처리한 Sn-XAg-Cu 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가 박재현, 장임남 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구(Improved drop impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joint using Cu-Zn solder wetting layer) 김영민, 김영호 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 2 |
SnPb 및 Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 무연솔더 접합계면의 금속간화합물 형성에 필요한 활성화에너지 김휘성, 홍원식, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Mechanical dry coating에 의한 lead-free solder powder의 산화방지막 제조 및 평가 김정환, 안지환 한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
