| 번호 | 제목 |
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| 3 |
Study of the structural analysis of Ag/Sn/Ag backside metal of high-temperature material semiconductor device 최여진, 최진석, 남상열, 안성진 한국재료학회 2019년 봄 학술대회 |
| 2 |
Study of Ar plasma-treatment on Cu interconnect surface for Cu bonding in 3D integration 박만석, 김사라은경 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
| 1 |
Characteristics of Thermal Shock on Electronic Parts Bonded by Ultrasonic Bonding System 김기영 한국화학공학회 2012년 봄 학술대회 |
