| 번호 | 제목 |
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| 3 |
Effect of Intermetallic Compound and Kirkendall Void Growth on Mechanical Reliability of Cu Pillar Bump 임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 2 |
Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 electromigration의 영향 임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 1 |
Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM 이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
