| 초록 |
에폭시수지(YD-128)는 비교적 저분자량의 물질로서 하나의 polymer chain 에 2개의 epoxy- group이 존재한다. Epoxy resin은 amine경화제나 anhydride경화제에 의한 가교로 고분자 물질이 생성된다. 이는 높은 접착력과 높은 결합력, 습도에 강하며 취급이 용이하다는 장점에 따라 경금속의 접착제나 도료의 혼합재, 절연재로 많이 쓰이고 있다. 그러나 현재 일반적으로 사용하고 있는 절연재인 epoxy는 고용량 미세회로 반도체에서 회로 간 거리가 좁아짐에 따라 cross-talk가 발생하는 문제점이 있다. 본 연구에서는 기존의 epoxy resin에 sol-gel 공정을 응용하여 낮은 유전율을 갖는 epoxy-PDMS nanocomposite를 제조하였다. 즉 계면적의 증가를 위해 2관능성 silane기인 dimethydiethoxysilane을 사용하여 고분자 epoxy matrix 속에 고무상 PDMS를 nano-particle상태로 분산시켜 매우 낮은 유전율을 갖는 epoxy-PDMS nanocomposite를 제조하였다. 또한 PDMS와 epoxy와의 계면결합력을 향상시키기 위해 coupling agent를 적정량 첨가하였다. PDMS가 첨가된 시료의 유전율측정은 직접측정법과 간접측정법이 있는데 본 연구에서는 capacitance를 측정하고 유전율 상수를 계산하는 간접측정법을 사용하였다. |
