| 초록 |
디스플레이 산업이 발전함에 따라 기존의 평판 디스플레이에서 곡률을 갖는 디스플레이로 변화되고 있다. 스마트폰의 경우 사용자의 요구에 따라 다양한 디자인이 적용되고 있으며, 그에 따라 디스플레이의 형상도 다양하게 변화 하고 있다. 특히 최근 Bended 디스플레이가 적용된 스마트폰은 정면에서 보았을 때 black matrix가 거의 보이지 않는 bezel less 디스플레이를 얻을 수 있으며 손에 잡는 그립감도 우수한 장점이 있다. 이러한 곡률을 갖는 Bended 디스플레이를 구현하기 위해서는 OLED 디스플레이 모듈과 Bended Window를 라미네이션하는 공정이 매우 중요하다. 기존의 롤, 스퀴즈를 이용한 방식으로는 한계가 있기 때문에 실리콘 패드를 활용한 공법이 적용되어야 한다. 이를 위해 Window의 곡률에 따른 실리콘 패드 형상 및 패드의 쇼어 경도 최적화가 필요하다. 본 연구에서는 우수한 특성의 Bended Window 라미네이션용 실리콘 패드를 개발하기 위하여 RecurDyn 시뮬레이터를 이용하여 최적화된 실리콘 패드를 설계하였다. 또한, 실리콘 패드의 쇼어 경도에 따른 라미네이션 공정 최적화를 위해 OCA의 접착력을 평가하였다. |
