| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2021년 봄 (05/12 ~ 05/14, 부산 벡스코(BEXCO)) |
| 권호 | 25권 1호 |
| 발표분야 | [도료·코팅] 유연 디스플레이용 접착 코팅 기술 및 현황 |
| 제목 | 용매 첨가제의 용해도 계수가 고분자의 자기조립 거동에 미치는 영향 |
| 초록 | 유기전자소자는 용액공정을 통한 대량생산이 가능하기 때문에 기존 무기전자소자에 비해 제조비용이 저렴하고 대면적 생산이 가능하며, 유기분자의 본연 특징으로 인해 유연하고 가벼운 소자를 구현할 수 있다. 그러나 무기 반도체에 비하여 현저히 낮은 전하이동도 특성은 유기전자소자의 상용화에 걸림돌이 되고 있다. 따라서 공액고분자의 결정화도, 모폴로지, 분자배향 최적화를 통한 자기조립 박막 제조는 전하이동을 원활히 하기 때문에 유기전자소자의 개발에 필수적이다. 본 발표에서는 유기전자소자의 활성층으로 사용되는 공액고분자의 자기조립을 유도하기 위한 다양한 특성을 갖는 용매 첨가제의 효과에 대해서 알아보고, 특히 첨가제의 용해도 계수가 박막코팅 공정시 공액고분자의 자기조립 거동에 미치는 영향에 대해 자세히 논의하고자 한다. |
| 저자 | 박영돈 |
| 소속 | 인천대 |
| 키워드 | OFET; Conjugated polymer; Solvent additive; Self-assembly |
