| 초록 |
현대 사회에서 전기전자제품의 경량화, 소형화가 요구됨에 따라 고분자 재료의 적용은 필수적이다. 하지만 일반 고분자 재료를 적용하였을 때 발열을 방출해주지 못함에 따라 기기의 내구성, 효율성이 크게 저하된다. 해결책으로 Graphite, CNT 등의 방열 필러가 적용되는데 전력계통 부품이 적용되는 부분에서 절연 성능이 요구된다. 방열 고분자 복합소재에 널리 적용되는 Carbon계 필러의 경우 열전도성이 뛰어나지만 전기전도성도 높아 절연특성이 요구되는 소재에는 부적합하다. 본 연구에서는 RF-열플라즈마 장비를 이용하여 방열 고분자 복합소재에 널리 적용되는 Graphite 표면에 세라믹을 융착하여 절연 성능과 방열 성능을 동시에 갖는 복합 필러를 합성하고자 하였다. 합성은 Silica aerosol을 무기 바인더로 사용하여 h-BN, Alumina, Talc등을 graphite와 함께 혼합-건조-분쇄하여 RF-열플라즈마 공정에 투입하였다. 표면 분석을 통해 세라믹이 Graphite 표면에 융착된 것을 확인하였고 분체저항을 통해 각 합성물의 절연성능을 측정하였다. 또한 이를 고분자 복합소재에 적용하여 표면저항, 열전도도를 분석하였고 절연성능 및 방열성능이 우수함을 확인하였다. |
