| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2003년 봄 (04/25 ~ 04/26, 순천대학교) |
| 권호 | 9권 1호, p.1084 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | MEMS 제조를 위한 전기증착에서의 펄스 및 역펄스 전류의 영향 |
| 초록 | MEMS(Micro Electro Mechanical System)는 마이크로 시스템 또는 마이크로 머신의 총칭으로 전기와 기계 부품을 초소형으로 일체화하여 만드는 기술을 말한다. 이는 micro scale의 기계적이고 전기적인 구조체가 결합되어 새로운 기능을 하게 되는 system을 제작하는 것으로서, 기존의 반도체와 다른 scale의 MEMS 구조체를 만들기 위해서는 반도체 공정과는 다른 증착방법이 요구되는데, 전기증착(Electrodeposition)법은 빠른 증착속도로 인하여 MEMS 구조체 제작에 널리 이용되고 있다. 전기층착법에 의한 via filling은 용액의 교반, 첨가제, 전류파형, 전류밀도 등에 크게 영향을 받는다. 전류파형은 대표적으로 직류전류, 펄스전류, 역펄스 등이 있으며, 이중 펄스전류에서는 전류가 흐르는 ton과 전류가 흐르지 않는 toff를 조절함으로써 전압 구배가 동적이고 모서리 부분에 과다한 전류가 흐르는 것을 막을 수 있다. 또한 역펄스 전류를 이용할 경우에는 보다 균일하게 전착된 도금층을 얻을 수 있고, 역전류주기 동안 전기이중층을 완전히 제거할 수 있기 때문에 직류전류나 펄스전류를 사용할 때 보다 높은 전류밀도를 사용할 수 있다. 본 연구에서는 Si 웨이퍼 상에서 via의 효과적인 filling을 위하여 다양한 펄스 및 역펄스 조건으로 전기증착 실험을 하였고, 전기증착 후 via의 filling 상태를 확인하기 위하여 단면을 절단한 후 광학현미경과 SEM으로 분석하였다. |
| 저자 | 정하용1, 홍 찬1, 탁용석1, 김봉환2, 김만중2, 전국진2 |
| 소속 | 1인하대, 2서울대 |
| 키워드 | MEMS; 전기증착; 펄스전류; 역펄스전류 |
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