| 초록 |
전자소자의 소형화, 다기능화, 고밀도화로 인하여 소자의 전력소모는 점점 증가하고 있으며, 이는 소자의 열 신뢰성 문제로 대두되고 있다. 특히 최근 다양한 제품에서 많은 발전을 하고 있는 적층 소자의 경우 열 신뢰성은 앞으로 해결해야 할 중요한 기술이라 하겠다. 소자의 열 방출을 위한 방법으로는 thermal interface material, heat sink, thermoelectric, thermal via, liquid cooling, 등 이 있으며, 본 연구에서는 TSV(through Si via)와 microchannel을 이용한 direct water cooling system을 연구하였다. Coolant로는 de-ionized water를 사용하였으며, Si wafer에 TSV와 microchannel을 DRIE로 제작하였다. TSV depth와 diameter에 대한 열 방출 영향을 분석하였으며, water flow rate에 의한 pressure drop 및 열 방출 영향을 측정하였다. 또한 microchannel 내 wafer flow 현상에 대한 측정도 진행하였다. |
