| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트) |
| 권호 |
15권 1호 |
| 발표분야 |
전자재료 |
| 제목 |
Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC |
| 초록 |
무연 솔더의 계면에 형성되는 대표적인 Cu-Sn 계 금속간화합물은 Cu6Sn5와 Cu3Sn으로 이들은 연속적인 층으로 형성되며 솔더 재료에 비하여 취성이 커 크랙 형성시 전파 경로로 사용되어 솔더의 파괴가 쉽게 일어나도록 하는 원인을 제공하는 문제점을 가지고 있다. 일반적으로 기판에 사용되었던 무연 솔더는 ENIG finishing 처리된 Cu pad에 형성하였으나 미세 피치가 요구되는 차세대 기판의 경우 Cu pad 또는 Cu pad상에 형성된 Cu post에 솔더 형성이 필요하게 되어 Cu와 Sn계 솔더의 계면에서 형성되는 상기 금속간화합물 제어에 대한 연구가 필요하다. 본 연구에서는 Cu sheet를 기판으로 사용하여 Cu의 확산이 충분하도록 하였으며 Pd층을 200, 400, 600 nm두께로 전해도금법을 이용하여 증착한 후 Sn-Ag 솔더 역시 금속간화합물이 충분이 성장할 수 있도록 수십 μm두께로 전해도금법을 이용하여 증착하였다. Pd층이 Cu와 Sn-Ag 솔더의 계면에서 형성되는 금속간화합물에 미치는 영향을 확인하기 위하여 Pd 두께별로 형성된 샘플을 각각 리플로우를 1, 3, 5회 실시하고 단면을 관찰하여 금속간화합물의 형성을 확인하였다. |
| 저자 |
나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정
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| 소속 |
성균관대 |
| 키워드 |
Pd layer; Cu-Sn IMCs; Sn-Ag solder; Electrodeposition
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| E-Mail |
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