| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2022년 봄 (05/11 ~ 05/13, 제주국제컨벤션센터(ICC JEJU)) |
| 권호 | 26권 1호 |
| 발표분야 | 포스터-도료·코팅 |
| 제목 | Chemical Imidization을 이용한 Epoxy 경화형 Polyimide 필름 제조 및 열적 특성 연구 |
| 초록 | 폴리이미드는 매우 우수한 기계적 열적 특성이 있는 고분자로 다양한 분야에서 사용되고 있는 대표적인 내열성 고분자이다. 따라서 항공, 우주, 자동차, 디스플레이 등 여러 특수 분야의 첨단 기술 재료로 상용 되어지고 있다. 그러나 반도체 또는 디스플레이용 접착 소재로 사용하기에는 너무 높은 유리전이 온도를 가지고 있어 열처리 공정을 이용한 접착 공정에는 사용이 어려워 요구되는 온도에서 적합한 접착 시스템을 개발하기 위해 다양한 반응 몰비를 변화시켜 합성된 반응성 폴리이미드 올리고머와 다양한 반응성 희석제인 에폭시 수지를 배합하여 최적의 물성을 발현하는 부가중합 형 열경화 접착 시스템을 개발하였다. 또한 제조된 접착 소재인 폴리이미드 필름의 건조 시간 변화를 통해 경화 물성과 내열성을 조사하였다. |
| 저자 | 권성식, 김주영 |
| 소속 | 강원대 |
| 키워드 | Polyimide; Epoxy resin; cross-linking; Thermoplastic Polyimide |
