| 초록 |
최근 첨단소재의 발달에 따른 반도체와 자성재료의 개발과 적용에 대한 많은 연구가 진행 중이며 발전을 거듭하고 있다. 특히 반도체, 의학, 자성분야 등에 사용되는 고전류용 자석에 관한 연구가 활발하게 이루어지고 있는데 고전류 전자석 분야의 발전은 전도체 재료의 전기적 특성에 큰 영향을 받기 때문에 우수한 전기적 특성을 갖는 새로운 전도체 개발이 필요하다. 고전류용 자석에 사용되는 전도체 재료는 저항을 최소화 하기 위한 높은 전도도와 고자장에 의하여 발생하는 Lorentz힘에 견딜 수 있는 높은 강도가 요구된다. 즉, 전도율은 소둔된 구리의 60~70%이상, 인장강도는 1GPa에 근접해야 한다. 그리하여 Filament강화 Cu-Ag 및 Cu-Nb 미세복합재료에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있는데 이미 선진국에서는 Ag Filament가 부피로 15%이상 함유된 Cu-Ag Filament 강화 복합재료 소재를 사용하여 고전류자석을 제조하여 안정성 검토를 끝내고 신소재 공정 및 신소재 개발, 그리고 신기술 개발을 위한 연구에 박차를 가하고 있다. 일반적으로 이들 미세복합재료는 합금원소의 고용도가 극히 낮고 전위밀도도 가공도에 비하여 높지 않은 편이기 때문에 강도증진 효과에 비하여 전도도의 감소율이 적은 편이다. 본 연구에서는 Filament방향을 기준으로 총 3방향의 시편을 만들어 압축강도테스트를 실시하며 압축률에 따른 미세구조를 측정하였다. 압축실험은 상온~400 oC 에서 실시 함으로서 온도에 따른 Cu-Ag 미세복합재료의 기계적 특성과 미세조직과의 관계를 조사하여 Cu-Ag 미세복합재료의 온도안정성에 대해 검토하고자 하였다. |
