화학공학소재연구정보센터
학회 한국재료학회
학술대회 2012년 봄 (05/17 ~ 05/18, 무주덕유산리조트)
권호 18권 1호
발표분야 A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials)
제목 High Pressure Torsion을 통해 접합된 Cu-Ni-Zn/Cu-Zr/Cu-Ni-Zn의 미세구조 및 기계적 특성
초록 최근 전기 전자 산업이 고도화됨에 따라 높은 전기전도도의 특성을 가진 Cu계 합금의 수요가 꾸준히 증가하고 있다. 하지만 높은 전기전도도의 특성을 갖는 Cu계 합금의 경우 내식성, 내마모성이 떨어져 신뢰성 및 사용 내구성이 낮다. 이러한 한계를 극복하기 위해 근래에는 금속소재의 표면 위에 성질이 다른 금속을 압연, 압출 등의 가공방법으로 가압하여 접합함으로써 단일의 금속에서 얻어지지 않는 새로운 기능을 갖게 한 금속복합소재에 대한 연구가 진행되고 있으며 접합공정으로는 현재 세계적으로 압연, 폭발용접, 전지저항용접, 압출 등에 의한 제조방법이 연구 개발되어 상용화 되고 있다. 따라서 본 연구에서는 서로 상이한 특성을 갖지만 상호호환성이 뛰어난 이종의 Cu계 합금을 HPT(high pressure tosion)을 이용하여 접합함으로써 계면특성이 높으며, 높은 전기전도도 및 열전도율, 내식성, 내마모성의 특성을 갖는 Cu계 하이브리드 합금을 제작하여 미세구조 및 기계적 특성을 분석하였다.
저자 오기환, 김호병, 홍순익
소속 충남대
키워드 Hybrid alloy; Cu-Ni-Zn/Cu-Zr/Cu-Ni-Zn; HPT; Bonding
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