| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (04/23 ~ 04/25, 제주ICC) |
| 권호 | 14권 1호, p.284 |
| 발표분야 | 미립자공학 |
| 제목 | 메조기공 실리카 기공구조에의 금속 즉석 및 사후 함침 |
| 초록 | 메조기공의 실리카에 금속입자를 분산시키기 위해 메조기공실리카의 전구체에 금속의 전구체를 함께 넣어 분무열분해하는 즉석제조법과 제조된 메조실리카 담체의 기공에 금속의 전구체를 함침시키고 이를 환원하는 사후합성법 두 방법을 각각 사용하여 보았다. 즉석 제조법에는 금속전구체의 농도와 반응 및 소결온도를 변수로 하고 사후 합성법에는 단순 금속염의 수용액을 비롯하여 용매의 전환, 표면 개질후 함침, 금속 나노입자의 함침 등 다양한 방법이 동원하여 금속나노입자 분산의 최적화를 행하였다. |
| 저자 | 양지혜, 김선근 |
| 소속 | 중앙대 |
| 키워드 | 메조기공 실리카 기공구조 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
