| 초록 |
점착제는 다른 접착제와 달리, 추가 화학 공정없이 가벼운 압력만으로도 쉽게 피착재와 접착하는 등의 고유 물성으로 인해 운송, 전기전자, 의료등 여러 산업분야에서 널리 이용되고 있다. 특히 아크릴 점착제의 경우, 가격이 저렴하며 높은 점착력등의 장점으로 인해 가장 널리 쓰이고 있는 점착제 중 하나이다. 하지만 아크릴계는 일반적으로 내후성이 좋지 않아 외장용도로 부적합하며 저표면 에너지 기재에 대한 점착특성이 매우 불량하다. 이와 같은 용도를 위해 실리콘 점착제가 사용되나, 높은 가격 및 가교구조 사용으로 응용이 제한된다. 그래서 이와 같은 문제를 해결하기 위해, 저표면에너지를 가지는 물질을 이용하여 아크릴 점착제를 개질하는 시도가 이루어지고 있다. 아크릴 고분자와 실리콘계 물질의 물리적 배합은 열역학적으로 불안정하고, 거시적 상분리를 유도하여 이는 곧 접착 물성하락으로 이어진다. 이 연구에서는 아크릴 점착제 첨가제로써, 실리콘 기반의 Silicone urethane dimethacrylate(SiUDMA)를 합성하고 점착 테이프 제조 후 물성변화를 살펴보았다. 또한 UV 광경화 시스템을 이용하여 Semi-IPN 구조를 형성하여 내열성변화를 관찰하였다. |
