| 초록 |
전자부품에서 발생하는 열은 전자제품의 신뢰성과 내구성을 떨어트리므로, 나날이 발전하고 있는 전자산업에서 전자부품의 열을 관리하는 방열소재의 중요성이 부각되고 있다. 여러가지 방열 세라믹 소재 중에서 알루미나가 우수한 가격 경쟁력으로 인해 가장 많이 사용되고 있다. 그러나 고품질을 요구하는 응용 분야에서는 알루미나보다 열전도도가 높은 다른 소재로 점차 대체되면서 알루미나 소재의 방열 소재 시장에서 응용 영역이 줄어들고 있다. 알루미나 소재의 개선 연구에서 고순도화를 통한 열전도도 향상이 한계를 보이면서, 현재는 강도 향상 연구가 주를 이루어지고 있으나, 장기적인 관점으로 볼 때, 알루미나 소재의 추가적인 생존전략이 필요한 시점이다. 즉, 고품질이 필요한 응용 분야가 아닌 가격 경쟁력이 중요한 영역의 사수를 위하여, 가격 경쟁력을 더욱 향상시킬 필요가 있다. 본 연구는 알루미나 소재의 가격 경쟁력을 더욱 향상시키기 위한 기초 연구로서, 알루미나의 열전도도를 유지하면서 소결온도를 낮추었다. 사용된 첨가제는 극소량의 Nb2O5이며, 극소량의 첨가로 인해 원료소재 가격은 거의 변함없어서 저온소결을 통한 공정 단가를 낮추는 연구라고 할 수 있다. 본 발표에서는 1400-1450oC에서 저온 소결된 알루미나 소재의 미세구조와 열전도도에 대해서 소개한다. |
