| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 봄 (05/15 ~ 05/16, 창원컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | 플렉서블 디바이스를 위한 무전해 구리 도금박막의 거칠기 개선에 관한 연구 |
| 초록 | 최근 플렉서블 디바이스의 등장으로 실리콘 기판 대신 부드럽고 가벼운 유기 고분자 기판 소자를 제작하는 시도가 많이 이루어 지고 있으며, 또한 최근 반도체 공정에서 정해진 크기의 칩에 공정 미세화를 통해 집적도를 향상시켜 성능을 향상 시키는 기술이 구현되고 있다. 그로 인해 배선폭과 절연막의 두께가 감소하였기 때문에 신호처리에 있어 RC delay를 줄여야 할 필요성이 대두되고 있다. 따라서 금속 재료인 구리는 연성, 전성이 뛰어나고 비저항도 낮기 때문에 플렉서블 디바이스를 위한 배선 재료로 하는 연구가 활발히 진행되고 있다. 일반적인 구리 무전해 도금 방식에서는 용액의 pH가 강염기 또는 강산이기 때문에 강염기나 강산에 손상을 입는 기판은 사용하지 못하는 문제점이 존재한다. 본 연구에서는 무전해 도금박막의 거칠기를 개선하기 위하여, 첨가제를 이용하여 구리박막의 최적화를 시도하였다. 사용된 구리 무전해 도금욕은 차아인산나트륨을 환원제로 하여 중성 (pH 7)이 되도록 하여 기판에 손상을 입는 것을 최소화 하였다. 기판은 PET기판을 사용하였고 선택적인 도금을 하기 위해 스크린 프린팅 기법을 사용하여 Ag paste를 패터닝하였다. 첨가제의 첨가량에 따른 무전해 구리박막의 특성을 분석하기 위해 XRD(X-ray Diffraction), FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope), AFM(Atomic Force Microscope), XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 등을 이용하였다. 본 연구는 교육과학기술부와 한국연구재단의 지역혁신인력양성사업으로 수행된 연구결과임. |
| 저자 | 백승덕, 이연승, 김형철, 김나영, 임은숙 |
| 소속 | 국립한밭대 |
| 키워드 | additives; electroless copper plating; flexible devices |
