| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 제12회 신소재 심포지엄 |
| 제목 | 적층 package에서 요구되는 재료의 특성 |
| 초록 | 적층 패키지는 기존의 단일칩 패키지와는 다르게 수직으로 칩을 쌓게 되므로, 동종 칩의 적층으로 저장밀도를 높이거나 정보 저장기능, 논리연산기능의 칩을 쌓아 복합 기능의 패키지를 제조함으로써 적용되는 최종제품을 보다 소형화, 경량화, 다기능화 할 수 있다. 그리고 기존에 개발된 반도체 칩을 조합하여 패키징 하는 것이므로 빠른 개발기간을 가지며, 기존의 설비를 이용함으로써 최종제품의 부가가치를 향상시키고 다양한 고객의 요구에 대응이 용이하고 다양한 제품군을 통해 신규시장을 창출하는 효과를 가진다. 본 논문에서는 적층 패키지에서 요구되는 기술과 재료에 대한 고찰을 통하여 적층 패키지에 대한 이해를 높이려 한다. |
| 저자 | 변광유 |
| 소속 | 하이닉스 반도체 제품개발본부 Package(연) |
| 키워드 | 적층; package |
