| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2022년 봄 (04/20 ~ 04/23, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 28권 1호, p.1338 |
| 발표분야 | [주제 12] 화학공학일반(부문위원회 발표) |
| 제목 | Fabrication of Al2O3/ZnO and Al2O3/Cu Reinforced Silicone Rubber Composite Pads for Thermal Interface Materials |
| 초록 | 방열 패드는 각종 전자회로 및 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 외부에 전달하여 냉각을 도와주는 핵심 소재로서, 최근 전자 부품의 집적도가 지속적으로 증가됨에 따라 많은 관심을 받고 있다. 기존에는 충진제로 높은 열전도도를 갖는 여러 금속 및 세라믹 소재를 사용하였으나, 제조 단가가 높고 무게가 무거우며 성형이 용이하지 않았다. 이러한 문제점들을 개선하고자 고분자 복합재료에 대한 개발 및 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 방열 패드의 열전도도 향상을 위하여 필러로 금속계의 spherical copper powder, 세라믹계의 irregular zinc oxide powder, spherical aluminum oxide powder를 사용하였으며, 매트릭스로는 PDMS(polydimethylsiloxane)를 사용하였다. 사용된 필러 고유의 열전도도와 충진된 필러의 무게 비율을 다르게 하여 제작된 각 방열 패드의 열전도도를 비교해 보았을 때, copper powder를 10 wt% 첨가한 경우에서만 열전도도가 더 높게 측정되었다. 이는 TCi를 이용하여 thermal effusivity 및 열전도도를 측정하였으며, SEM과 EDS를 이용하여 연구에서 사용된 재료들의 분산된 정도를 확인하고 분산도에 따른 열전도도 값에 미치는 영향을 생각해 볼 수 있었다. |
| 저자 | 최은지1, 장석규2, 천한진2, 최원일3, 신운서2, 임종민1 |
| 소속 | 1순천향대, 2두성산업(주), 3한국세라믹기술원 |
| 키워드 | 재료(Materials) |
| 원문파일 | 초록 보기 |
