| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2020년 가을 (10/28 ~ 10/30, 광주 김대중컨벤션센터(Kimdaejung Convention Center)) |
| 권호 | 24권 1호 |
| 발표분야 | [특별] 시스템 반도체 차세대 패키징 핵심소재 산업체 워크샵 |
| 제목 | Polyimides; Synthesis and Electronic Packaging Application (반도체 패키징용 폴리이미드의 합성 및 응용기술) |
| 초록 | 폴리이미드는 내열성, 윤활성, 난연성, 내화학성, 전기적 특성, 유전성 등이 우수한 소재로 우주항공용 소재로 개발되었다. 금속 대체 고내열 성형품으로부터 접착 소재까지 산업용 소재로서 활용되고 있으며 반도체/디스플레이 산업의 발전에 따라 패키징용 소재, 액정배향막, TFT 절연막, 유연회로기판(FPCB)용 FCCL, 유전소재 등으로 그 응용성이 확대되고 있다. 폴리이미드는 디안하이드라이드 및 디아민 단량체의 조합, 가교 구조 설계 및 공정의 변화에 의해 다양한 특성 발현이 가능하다. 또한 일본의 대 한국 수출규제 정책에 따라 불소계 폴리이미드 및 반도체 패키징 분야에 사용되는 감광성 폴리이미드가 재조명이 되고 있는 시점에 있다. 본 연구 발표에서는 폴리이미드의 합성에서부터 응용 특히, 반도체 패키징에 사용되는 핵심 소재로서의 기술 개발 동향에 대해 소개하고, 차세대 소재로서의 연구동향에 대해서도 살펴보고자 한다. |
| 저자 | 원종찬 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | polyimide; photosensitive polyimide; electronic packaging |
