| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (05/22 ~ 05/23, 상록리조트) |
| 권호 | 14권 1호 |
| 발표분야 | 에너지환경/생체재료 |
| 제목 | 열간압축성형법으로 제조된 Co1-xNixSb 3의 전자 이동특성 |
| 초록 | 중․고온용 열전재료로 응용 가능한 Skutterudite CoSb3 결정구조의 열전 특성을 향상시키기 위하여 부분적인 치환에 의한 도핑, 격자내공극의 충진, 3원계 상형성 등의 다양한 연구가 진행되고 있다. 단위 격자내 공극 충진이 열전도도의 감소에 크게 기여하는 반면, 도펀트에 의한 Co 또는 Sb의 치환은 전자구조와 전기적 특성, 특히 운반자의 질량에 상당한 변화를 초래하여 도펀트에 의한 격자산란을 증가시킬 수 있다. 본 연구에서는 열간압축성형법으로 Co를 Ni로 부분 치환한 Co1-xNixSb 3를 제조하여 열전특성에 미치는 도핑효과를 조사하였다. 또한 열전특성 및 전자 이동특성을 측정․평가하였다. 이 도핑된 CoSb3는 n-type 전도특성을 나타내고, Ni의 도핑에 의해 전기비저항과 열전도도가 현저히 감소하여 무차원 열전성능지수가 크게 상승하였다. 도핑량에 따른 열전 파라미터를 평가하여 열전특성의 최적화를 도모하였다. 감사의 글 : 본 연구는 지식경제부의 지역혁신센터 사업의 지원에 의해 수행되었습니다. |
| 저자 | 이정석, 김미정, 정재용, 조경원, 류성림, 이영근, 어순철, 김일호 |
| 소속 | 충주대 |
| 키워드 | Thermoelectric; Skutterudite; Hot Pressing; Transport Property |
