| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2015년 봄 (05/14 ~ 05/15, 구미코) |
| 권호 | 21권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 |
| 제목 | Al 표면위 무전해 구리-합금계 도금박막 형성에 팔라듐 처리가 미치는 영향 |
| 초록 | 본 연구에서는 팔라듐 처리법에 의해 표면 처리된 알루미늄 기판위에 형성된 무전해 구리합금 도금막의 특성을 조사 분석하였다. 일반적으로 기판인 알루미늄 표면에 형성된 산화피막의 장해를 제거하기 위해 Zincation 전처리를 한 후, 알루미늄 기판에 무전해 구리합금 도금을 하게 된다. 하지만 zincation 처리 중 발생되는 근본적 문제점들로 인하여 알루미늄과 구리합금 도금층과의 접착력 향상에 한계가 있어, 이를 해결하기 위한 연구가 꾸준히 진행되고 있다. 따라서, 본 연구에서는 zincation 처리법이 아닌 팔라듐 처리법을 이용하여 알루미늄 기판위에 무전해 구리합금 도금박막을 형성하여 비교 분석 하였다. 또한, 최근에 환경적으로 문제가 되는 포름알데히드의 규제에 따라, 본 실험에서는 기존에 무전해 구리 도금 시 환원제로 사용되었던 포름알데히드 대신 차아인산나트륨을 사용하였고, 기판의 손상을 막기 위해 중성의 구리 합금 무전해 용액을 이용하여 진행하였다. 팔라듐 처리 방법에 따라 형성된 무전해 구리합금박막의 특성을 비교, 분석하기 위해 광학현미경, FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope), XRD(X-ray Diffraction), XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 등을 이용하였다. 본 연구는 교육과학기술부와 한국연구재단의 지역혁신인력양성사업과 나노팹시설활용지원사업으로 수행된 연구결과이다. |
| 저자 | 김나영1, 백승덕1, 김찬홍1, 오원진1, 이연승1, 나사균1, 김동규2 |
| 소속 | 1한밭대, 2(주)엠케이피디 |
| 키워드 | Pd catalyst; electroless copper plating |
