| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2019년 봄 (04/10 ~ 04/12, 부산컨벤션센터(BEXCO)) |
| 권호 | 44권 1호 |
| 발표분야 | 고분자가공/복합재료 |
| 제목 | Cu-xGnP의 함량에 따른 폴리카보네이트 복합체의 열전도도 및 기계적 특성 |
| 초록 | CNT를 이용한 고분자 복합체에 비해 metal-CNT를 이용한 경우 기대보다 기계적 성질이 약하여 많은 연구가 진행되지 못하였다. 그러나 고분자의 열전도성을 증가시키기 위해 Cu-CNT 복합분말을 이용한 고분자 복합체의 연구는 꾸준히 이루어지고 있다. 본 연구에서는 구리-박리흑연나노판(Cu-xGnP) 복합분말을 제조하여 복합분말의 형태학을 통해 고분자내에서의 분산정도를 확인하였고, 폴리카보네이트(PC)와 복합화하여 Cu-xGnP 함량에 따른 PC 복합체의 열전도도와 기계적 특성을 관찰하였다. PC의 열전도도는 0.2W/mK이었고, Cu-xGnP의 함량이 증가함에 따라 열전도도가 증가하여 20wt%일 때 0.8W/mK를 나타내었다. PC의 인장강도는 2070MPa이었고 Cu-xGnP의 함량이 증가함에 따라 강도가 증가하여 20wt%일 때 2830MPa이었다. PC의 인장탄성율은 58.14MPa이었고 Cu-xGnP의 함량 10wt%까지 인장탄성율이 증가 후 서서히 감소하였다. |
| 저자 | 김진섭, 윤관한, 이영실 |
| 소속 | 금오공과대 |
| 키워드 | PC; Cu-xGnP; composite |
