| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2010년 봄 (04/08 ~ 04/09, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 35권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 가공/복합재료 |
| 제목 | 금속 소재 대체 나노 복합 소재의 반도체 제조 장비용 부품 적용성에 대한 연구 |
| 초록 | 반도체 장비용 부품은 대부분 알루미늄 등의 금속 부품으로 제작되고 있다. 그러나 산업의 특성상 경량화, 오염도 저감, 부품 성형 특성 등 다양한 성질이 요구된다. 이러한 관점에서 금속을 대체할 수 있는 물리적 성질을 만족하는 복합체의 디자인을 통해 반도체 장비용 부품을 제작하였다. Super-EP를 복합체의 기재로 사용하였으며, 나노 보강재로는 clay, CNT 등의 다양한 조합을 시도하였다. 나노 복합체의 분산을 SEM과 TEM을 통해 확인하였으며, 오염도 저감 시험 및 열안정성 등을 측정하여 반도체 제조장비용 부품으로서의 소재 디자인 적합성을 확인하였다. 경량화율 30~50%, particle에 의한 오염 저감 및 재료의 열변형이 거의 없는 소재를 설계하였다. |
| 저자 | 오미혜1, 윤여성1, 김아영1, 윤필중2, 장선형2 |
| 소속 | 1자동차부품(연), 2신일화학공업(주) |
| 키워드 | Semiconductor magazine; nano-composite; lightweight material; thermal expansion property |
