| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/26 ~ 05/27, 제주 휘닉스 아일랜드) |
| 권호 | 17권 1호 |
| 발표분야 | C. Energy and the Environment Technology(에너지 및 환경재료) |
| 제목 | NiPx/C 계 다층도금의 내식성과 표면저항 Corrosion and Surface Resistance of NiPx/C Multi Layer |
| 초록 | 황산계 전해전지에서 금속계 bipolar plate를 사용했을 때 가장 문제되는 점이 금속의 부식이다. 내식성이 요구되는 표면처리 법으로, 보다 귀전위의 금속을 코팅하는 방법과 내식성이 우수한 부동태피막을 형성하는 방법이 있다. 귀금속 코팅의 경우 비용이 많이 들고 부동태피막은 표면의 전기저항을 상승시키는 원인이 된다. bipolar plate용 금속은 우수한 내식성과 전기전도도가 높아야하며, 일반적으로 스테인레스 계열을 적용코자 하는 연구가 진행되어왔다. 하지만 금속의 표면에 존재하는 부동태피막에 의해 내식성은 확보되나 전기전도성의 저하를 동반하게 된다. Ni-P무전해도금은 내식성이 우수하고 공정이 간단하여 내식표면처리법으로 널리 이용되고 있으며, 비교적 얇은 산화피막에 의해 표면저항의 증가율이 낮다. 본 연구에서는 P의 함량을 조절하여 NiPx 도금층을 제조하였고 기지물질과 P의 함량이 부식거동 및 표면저항에 미치는 영향을 조사하였다. NiPx 도금층의 경우 화학적 부식에는 뛰어난 내식성을 보였으나 전기화학적 부식환경에서는 도금된 일부 Ni이온이 소량 용출되는 결과를 보였다. 이를 토대로 전도성카본을 추가로 코팅하여 bipolar plate에 요구되는 부식특성과 전도성의 변화를 알아보고자 하였다. |
| 저자 | 박제식1, 정진주1, 이성형2, 정구진1, 이철경1 |
| 소속 | 1금오공과대, 2(주) 지오데코 |
| 키워드 | Multi layer plating; corrosion; surface resistance; bipolar plate |
