| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2010년 봄 (05/13 ~ 05/14, 삼척 팰리스 호텔) |
| 권호 |
16권 1호 |
| 발표분야 |
H. Advanced Coating Techniques(첨단 코팅 기술) |
| 제목 |
전기도금을 이용한 구리박막 형성시 PEG(polyethylene)가 미치는 영향 |
| 초록 |
전기도금으로 구리박막을 성장시킴에 있어 도금 전해액과 유기첨가제의 조성의 변화는 전착 박막에 많은 영향을 미친다. 본 연구에서는 유기 첨가제 중 억제제(PEG(polyethylene))의 농도 변화에 따른 전착된 구리 박막의 특성을 분석 하였다. 사용된 기판은 Cu seed/Ta/p-type Si(100)을 사용하였다. 전해액의 조성 (CuSO4·5H2O, H2SO4, HCl)과 SPS(Bis-(3-sulfopropyl)-disulfide, disodium salt)의 첨가량은 고정하였을 때, PEG의 첨가량의 증가에 따른 구리박막의 특성을 분석하였다. AFM과 FE-SEM을 이용하여 표면 거칠기를 측정·분석 하였고, 표면 산화도 및 불순물 잔류 유·무를 분석하기 위해 XPS을 이용하였다. 그리고 α-step을 이용하여 전착된 박막의 두께를 측정하였다. 전착된 구리박막의 전기적 특성은 4-탐침법(4-Point probe)를 이용하여 표면저항을 측정하였다. 이 논문은 2009년도 정부(교육과학기술부)의 재원으로 한국과학재단(No. 2009-0064627)과 중소기업청(No. S1068247)의 지원을 받아 수행된 연구임. |
| 저자 |
강성규1, 주현진1, 이용혁1, 최은혜1, 김동규2, 이연승1, 나사균1
|
| 소속 |
1한밭대, 2(주)이넥트론 |
| 키워드 |
전기도금; SPS; PEG; 유기첨가제
|
| E-Mail |
|
