| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2021년 봄 (05/12 ~ 05/14, 광주 김대중컨벤션센터) |
| 권호 | 27권 1호 |
| 발표분야 | F. 광기능/디스플레이 재료 분과 |
| 제목 | Magnetic assisted Fluidic Self-Assembly transfer technique for high resolution micro LED display |
| 초록 | Micro LED는 100×100 μm2 이하의 크기를 가지는 LED를 통칭한다. Micro LED를 이용한 display는 기존 LCD나 OLED에 비해 빠른 반응속도와 높은 luminance를 가지며 수명이 매우 길다는 장점을 가지고 있다. 그러나 micro LED 상용화를 위해서는 여러 난제들이 존재하며, 해결 과제 중 하나가 전사 기술이다. 현재 상용되고 있는 pick-and-place 방식은 칩을 pick up 하는 head가 50 μm 정도 크기로 micro LED에 적용하기에는 한계가 있는 상황이다. 현재까지 제시된 Micro LED를 전사하기 위한 방법으로 고분자의 접착력이나 정전기를 이용한 방식, 기판을 통합한 wafer bonding 방법 등이 소개되고 있다. 그러나 이런 방법들은 쉽게 칩들을 이송해올 수 있지만, 정확한 모양과 위치에 칩들을 일치시키는 것에 한계가 있다. 즉, 100% 정확도(Yield) 및 처리량(throughput) 단축을 위해서는 더 많은 연구가 요구된다. 본 연구는 마이크로미터 크기의 chip을 고수율, 고정확도로 전사하기 위한 목적으로 FSA 방식을 적용한 전사 기술에 관한 것이다. 전사 기술의 정확도 향상을 위한 연구의 핵심은 FSA 방식 개선뿐만 아니라 전사 방식에 맞는 micro chip의 설계이다. 이를 바탕으로 pyramid 형태의 micro chip이 제작되었으며, 자성을 이용하여 FSA 전사 실험을 진행했다. 결과적으로 300×300 μm2 크기의 chip을 100% 정확도로 전사하였으며, 이를 통해 자성을 이용한 FSA 전사 방식의 효율성을 증명했다. |
| 저자 | 신도영, 이인환 |
| 소속 | 고려대 |
| 키워드 | <P>micro LED; FSA; magnetic force</P> |
