| 초록 |
저온폴리실리콘(LTPS) 구동 소자를 기반으로 하는 플렉서블 디스플레이의 구현을 위해서는 우수한 광특성 뿐만 아니라, 높은 열안정성을 함께 충족시키는 고내열성 투명 소재가 필요하다. PES, PEN, PC, COC, PI(폴리이미드) 등 여러 고분자 중 가장 우수한 열적, 화학적 특성을 보이는 PI가 현재 고내열성 투명 플라스틱 기판 소재로 가장 주목을 받고 있다. PI 소재의 기판을 LTPS 공정에 적용하기 위해서는 실제 해당 공정에서 요구되는 것보다 높은 온도에서의 이미드화를 효율적으로 수행/제어하는 것이 필요하나, 현재 이에 대한 연구가 충분하지 않은 상태이다. 본 연구에서는 기존의 투명 폴리이미드 기판 연구에서 적용된, 일반적인 이미드화 온도(300~350℃)보다 높은 온도에서 PI 전구체를 다양하게 이미드화한 PI 필름의 광학적 및 열적 특성을 분석하고 고온에서의 이미드화 온도 및 환경이 PI 기판 특성에 미치는 영향을 고찰하였다. 이를 통하여 PI 소재에 따른 고내열성 투명 플라스틱 기판에 적합한 이미드화 공정을 제시하고자 한다. |
