| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2015년 가을 (11/04 ~ 11/06, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU)) |
| 권호 | 19권 2호 |
| 발표분야 | 고분자_포스터 |
| 제목 | 플라스틱 기판용 투명 폴리이미드 필름의 화학구조적 영향 및 이미드화 공정 연구 |
| 초록 | 최근 경량의 플렉서블 디스플레이가 중요시됨에 따라 기존의 유리기판을 대체할 수 있는 투명한 고분자 기판소재 연구가 활발히 진행되고 있다. 폴리에테르술폰(PES), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI) 등 여러 고분자 중 강직한 방향족 주쇄를 바탕으로 한 우수한 열적, 화학적 특성을 보이는 PI가 가장 주목을 받고 있으나, 일반 PI의 경우 본질적인 유색성으로 인하여 실제 디스플레이 기판 소재 적용에 많은 제약이 있다. 본 연구에서는 주사슬 내에 4,4'-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride(6FDA)를 기반으로 4,4'-diaminodiphenyl ether(ODA), 2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine(TFMB) 등 여러 종류의 diamine을 이용한 PI 필름을 제조하여 단량체의 화학적 구조에 따른 필름의 열 및 광특성에 대한 영향을 분석하였다. 이와 더불어 다양한 조건(온도 및 환경, 열처리 방법 등)에서 PI 필름의 제조를 통하여, 투명 플라스틱 기판에 적합한 열처리 방법(이미드화 공정)에 대하여 고찰하였다. |
| 저자 | 백상현, 이장주, 김세정 |
| 소속 | 경희대 |
| 키워드 | 투명폴리이미드; 공정; |
