초록 |
광경화형 수지는 열경화형 수지에 비해 경화시간이 짧고 사용이 용이함은 물론, 가사시간으로 인한 작업과정 중 발생되는 원료 폐기량이 적어 환경보호 및 원료 절약에 크게 기여할 수 있는 에너지 절약형 소재이다. 이들은 인쇄, 페인트, 접착제, 건축재료, 자동차 부품, 코팅 분야 등에 광범위하게 사용되고 있으며 최근에는 전기-전자 및 반도체 산업에 광중합형 소재로의 응용 범위가 확대됨으로서 소재에 대한 물성 제어는 더욱 중요하게 되었다. 따라서 본 연구실에서는 선행 연구를 통해 DPC를 이용한 광중합형 소재의 경화 거동을 관찰하여 조성물의 최적 formula, 광 개시제의 효율화, 최적물성 발현을 위한 경화 조건등의 연구를 진행하여 왔다. 본 연구에서는 전자부품 코팅용 광경화형 소재의 개발을 통해 얻어진 최적 조성물의 leveling, deforming, wetting, 점도등의 공정 적합특성을 검토하였고, 특히 성형후 콘덴서 리드의 접점 불량을 방지하기 위한 리드 소재와의 이형성(접착성)을 cross-cut, contact angle, pull-out 그리고 생산공정의 crusher에 의해 비교 검토 하였다. |