| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/11 ~ 05/12, 계명대학교) |
| 권호 | 11권 1호 |
| 발표분야 | 정밀화학 |
| 제목 | 전자부품 보호용 절연성 소재에 난연제 첨가에 따른 특성 변화 |
| 초록 | 전자부품의 절연 소재에 사용되는 소재들은 최근 전기 전자제품에 대한 환경규제가 본격화 되면서 기존에 사용하던 유해물질을 환경에 무해한 소재로의 대체를 위하여 소재 개발이 시급한 실정이다. 이에 본 연구실에서는 전자부품의 난연성 향상을 위해 절연 소재에 사용되는 할로겐계 첨가제를 비할로겐계 첨가제로 대체한 후 열분해 거동에 대여 알아보았다. 절연성 소재내에 비할로겐계 난연제의 첨가량을 변화하여 얻어진 경화물을 TGA, DSC 를 이용하여 거동을 확인하였다. 분해 속도론에 적용한 model은 kissenger, friedman and Vachuska-Voboril methods를 통하여 해석하였다. |
| 저자 | 김영철, 이정흠 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | 비할로겐계 난연제; 절연 |
